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【48812】合锻智能：公司出产的层压机可用来出产电路板原材料不触及半导体封装模具、挤出模具及设备
时间: 2024-05-31 08:15:07 | 作者: 热收缩机
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：敬重的董秘，企业能出产半导体封装模具及设备，挤出模具及设备吗？
合锻智能（603011.SH）11月29日在出资者互动渠道表明，公司出产的层压机可用来出产电路板原材料，不触及半导体封装模具、挤出模具及设备。
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